記者莊蕙如／綜合報導

AI算力世代正快速翻頁，從Blackwell邁向Rubin架構的過程，不只改寫晶片設計，也徹底翻轉背後的關鍵零組件。群益投顧副總裁曾炎裕指出，2026年將是印刷電路板產業的分水嶺，高階PCB不再只是配角，而是決定AI效能與高速傳輸品質的核心戰略物資，規格跳升與缺料效應將同步登場，產業結構出現罕見的大轉折。

根據台灣電路板協會TPCA最新預估，2026年全球PCB產值可望衝上1,050億美元，年增率達13.9%。其中，AI伺服器、高速交換器與車用高階板成為最強引擎，複合年成長率高達20%至30%。特別是AI伺服器所需的銅箔基板市場，2026年規模預估超過18億美元，短短兩年成長近三倍，顯示上游材料的重要性正急速放大。

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根據《經濟日報》報導，曾炎裕強調，雖然PCB上游材料的價格走勢難以複製DRAM那樣的暴漲曲線，但「缺貨邏輯完全一致」。隨著AI伺服器與高速交換器層數大幅提升，PCB從過去的結構件，轉變為決定算力密度與訊號完整度的關鍵零件。國際供應鏈動向已透露端倪，高頻高速與特殊材料的話語權逐漸集中，日本日東紡在高階玻纖布T-Glass領域的領先地位，成為市場關注焦點。

從應用面來看，高階PCB需求全面升級。AI與資料中心帶動高多層HLC與800G交換器，板層數一口氣推升至34至50層，必須仰賴M8、M9等級的超低損耗材料；先進駕駛輔助系統與電動車，則大量採用高階HDI；低軌衛星與通訊設備則聚焦高頻高速板，使用高頻PTFE基板以確保極低訊號衰減。這些新應用同步推高材料門檻，也讓供應鏈產能顯得捉襟見肘。

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台灣在全球PCB供應鏈的市占率已超過30%，2026年的成長動能被曾炎裕形容為「規格跳級＋缺料潮」雙引擎。AI伺服器層數暴增，直接推升銅箔基板需求，台光電、台燿等CCL廠商成為最大受惠者，其中台光電在M8+與M9材料布局上明顯領先。同時，HVLP4銅箔與高階玻纖布供需轉趨吃緊，缺料效應浮現，富喬受惠玻纖布價格上行，金居則在特殊銅箔領域展現強勢議價能力。

台廠在玻璃基板供應鏈的布局，已從不同層次展開。設備端率先卡位擴產商機，鈦昇成為英特爾玻璃基板供應鏈的核心成員；群翊提供關鍵的自動化烘烤與塗佈設備，滿足玻璃基板對製程環境與溫控的嚴苛需求；友威科則深耕乾式蝕刻與濺鍍設備，掌握玻璃基板金屬化製程要害。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。