記者蕭廷芬／綜合報導
準備在年後換新手機的消費者注意！根據TrendForce最新報告，2025年DRAM合約價年增幅已突破75%，記憶體成本急升，壓力預計在2026年全面湧出。隨著記憶體在手機製作成本（BOM）中的占比，從約15%攀升至近40%，手機品牌勢必在「調漲售價」或「縮減產量」之間做出選擇，並預測在漲價潮中最受傷的兩大品牌。
DRAM合約價年增幅已突破75%，記憶體成本急升也反映在2026年手機市場上。（圖／翻攝畫面）
TrendForce預估，2026年全球智慧型手機產量將年減約10%；若成本壓力持續擴大，減幅甚至可能超過15%，產量下探至約11.35億支。以主流8GB+256GB規格為例，2026年首季的記憶體成本，將比前一年同期大增近200%，對強調性價比的產品線衝擊尤其明顯。
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報告指出，主攻中低階市場的品牌受創最深，其中小米與傳音面臨的壓力最大。由於低階機種利潤空間有限，且目標客群對價格高度敏感，難以完全吸收翻倍的零組件成本，預料產量下修幅度將較其他品牌更為顯著。
相較之下，高階品牌緩衝空間較大。蘋果憑藉高單價與穩定用戶基礎，對成本轉嫁能力較強；三星則具備記憶體供應的垂直整合優勢，抗壓性相對較高。中國市場方面，華為因推動鴻蒙系統採取彈性定價策略，在悲觀情境下產量修正幅度較小，甚至不排除逆勢成長，使其他中系品牌在成本上升與競爭加劇的雙重壓力下承壓。
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