記者周雅琦／綜合報導
先進封裝需求暢旺，帶動半導體封裝設備大廠印能科技（7734）2025年營運再攀高峰。公司昨（3）日公布去年全年合併營收23.02億元，年增27.91%，續創歷史新高；稅後淨利9.18億元，年增2.68%；每股純益（EPS）達33.5元，同步改寫歷史記錄。董事會並決議擬配發每股現金股利19.85元回饋股東。
先進封裝需求暢旺，帶動半導體封裝設備大廠印能科技（7734）2025年營運再攀高峰。（示意圖／Pexels）
在惠氣動與熱能製程設備出貨帶動下，印能全年營業利益達11.57億元，同步改寫新高紀錄，不過，因股本擴增與匯率波動產生業外匯損影響，獲利成長幅度略受壓抑，但整體每股純益仍維持與前一年度相當水準。
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印能今年1月營運同樣亮眼，單月營收達3.04億元，年增142%，創下歷史新高。公司股價也水漲船高，開年來自三位數躍居千元俱樂部，2月底更站上1825元歷史高價區，短線漲幅一度達90.71%。
展望未來，公司指出，先進封裝已成為AI與高效能運算發展的關鍵核心，將持續強化氣泡與助焊劑殘留控制技術，同時積極布局面板級扇出型封裝（FOPLP）等下一世代技術，搶攻高階應用商機。
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