記者周雅琦／綜合報導
半導體巨頭博通（Broadcom）最新財報表現亮眼，AI相關營收年增翻倍，但執行長陳福陽在法說會中指出，CPO（共同封裝光學）會在適當的時候來，不會在今年、甚至可能不是明年到來，引發市場對「光進銅退」趨勢產生疑慮，拖累光通訊族群連續多日走勢疲弱，不過今日逐漸開始止跌回穩，指標股聯亞（3081）領軍攻頂漲停1500元，統新（6426）大漲逾5%緊跟其後。本土投顧仍點名看好6檔相關台廠，包括聯鈞（3450）、聯亞、華星光（4979）、光環（3234）、統新、光聖（6442）。
本土投顧點名看好6檔CPO台廠，包括聯鈞（3450）、聯亞（3081）、華星光（4979）、光環（3234）、統新（6426）、光聖（6442）。（示意圖／pexels）
陳福陽在財報電話會議中表示，隨著客戶AI叢集規模持續擴大，透過200G SerDes技術仍可搭配Direct Attach Copper（DAC，直接連接銅纜）進行短距離傳輸，甚至到2028年仍有機會升級至400G SerDes，部分XPU客戶仍可能持續採用銅纜方案。此番言論引發市場解讀為AI資料中心短距連接仍以銅纜為主，衝擊光通訊概念股市場情緒。
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不過業界分析指出，光與銅在資料傳輸中並非互相取代，而是依應用場景分工。博通言論主要針對AI機架內Scale-Up短距連接仍可使用銅纜，並非否定光通訊需求，長距離傳輸與高速互連仍高度依賴光纖技術。
本土大咖投顧則認為，市場關注的CPO放量時點主要與NVIDIAAI伺服器平台發展有關，而相關供應鏈目前多集中在XPU應用，並非交換器端CPO解決方案。整體而言，台灣光通訊廠基本面影響有限，該投顧點名看好受惠EML與矽光子收發模組需求提升的聯鈞、聯亞、華星光、光環、統新及受資料中心布線需求帶動的光聖。
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